: S( k( ~$ h0 ?4 N$ V* d0 m聊完BGA球栅阵列封装,我们再来看看PGA插针网格阵列封装。' v& C9 g+ i: Y7 H5 {6 M+ G
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PGA插针网格阵列封装主要应用与微处理器领域,在该领域内,该封装形式才能发挥出最大的效能。PGA插针网格阵列封装主要是将集成电路以底部是排列成方形的插针的形式封装在瓷片内,通过插针,则可方便地将集成电路焊接到电路板的插座上。由此可见,PGA插针网格阵列封装适用于插拔频繁的场合。同双列直插封装相比,PGA插针网格阵列封装的优势在于可以采用更小的面积完成相同的工作。 0 `8 u4 |& u2 X! s. [( t5 K4 N4 Y3 j+ g$ L2 y4 _3 }" C' K4 d
4、DIP双列直插式封装; B$ G$ R( E2 V' K3 S; X Y' R
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1 h) I+ R8 O U" C: N" a所谓DIP双列直插式封装,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。: q" S B T; I1 @' k/ L+ f, m& K