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标题: LED封装胶的特点及作用 [打印本页]

作者: QqWw11    时间: 2021-4-2 13:24
标题: LED封装胶的特点及作用
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1.什么是LED封装胶% P4 @/ \( b3 Z0 n1 V+ `7 d
LED封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
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% b+ o1 o1 p% B9 d! w6 V9 ^# VLED封装胶使用指引:; ^" r& R& Z2 j- `# ]
1.使用比例:参考上表的使用混合比例。. W* Z- t5 _! n0 L: ?# N
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3 L& J) O6 y5 t% d4 e7 a( r% `2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
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3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。5 I4 W. }9 o' y) R9 w/ V0 z

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) d  i6 R# k& i9 T0 @: i% v4.固化条件:参考上表的固化条件。
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2.LED封装胶的特点+ i- Y/ P# f, q6 ~- F- i
1、产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,最大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;5 n7 c; q# n0 n$ I- \# @! k$ s
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2、可中温或高温固化,固化速度快;5 q6 C+ N6 }( }: B) T
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3、 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;: }3 c' w2 `' X  _  {
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) X6 N' U0 r6 a; ~, v* ~3.LED封装胶的作用- s# r3 v0 M8 y0 x8 J5 D8 m
(1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。5 d" ~; y9 S' }! N. v: l6 g3 [4 S
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(2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;" Y; R4 b; r: {7 Q2 M% q& K2 p) t
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+ S( l" c, ?# ^& B8 U7 V) s: q(3) 固化后机械性能和电性能优秀,收缩率小,固化物透光性好
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作者: QqWw11    时间: 2021-4-2 13:25
主要是固化速度比较快




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