EDA365电子论坛网

标题: SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？ [打印本页]

作者: Zmb 时间: 2021-4-1 09:56
标题: SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？
SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？

作者: enhgf65 时间: 2021-4-1 11:18
SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。

作者: enhgf65 时间: 2021-4-1 11:18
SiP是系统级封装，因此SiP至少需要将两颗以上的裸芯片封装在一起，例如将Baseband芯片+RF芯片封装在一起形成SiP，单芯片封装是不能称之为SiP的。

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://eda365.com/)