llbnmo 发表于 2021-3-23 16:17 2 n. H1 `! ~; d0 U# A4 M- R$ E1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率 ...