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标题: 晶圆封装 [打印本页]

作者: 勇往直前11    时间: 2021-3-23 11:08
标题: 晶圆封装
晶圆封装和其他封装相比,有什么优缺点?
5 J5 q) Q/ E7 ^
作者: Uifhjvv    时间: 2021-3-23 13:10
帮你顶一下
作者: llbnmo    时间: 2021-3-23 16:17
1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。9 Q, Z$ Z7 K" G8 m' t
  2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。
. f1 @9 ?2 n$ j1 ~' d$ F  3)封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑,同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用。, }) m! c; s1 Q8 k. N0 l/ H
  4)设备可以充分利用圆片的制造设备,无需再进行后端芯片封装产线建设。
; r1 j6 I7 O( u) p  5) 从芯片制造,封装到产生交付用户的整个过程中,中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将带来成本的降低。* L+ T: O" {$ G9 ?( V
  6) 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关,圆片商芯片数量越多,封装成本越低,是真正意义上的批量芯片封装技术。
9 }/ k9 h% A: F) Z- K+ _* @  7) 封装尺寸小,引线短,带来更好的电学性能。
作者: zhyu101    时间: 2021-4-1 20:08
llbnmo 发表于 2021-3-23 16:17
2 n. H1 `! ~; d0 U# A4 M- R$ E1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率 ...

+ d/ @) [/ k& ^9 p9 z$ ]楼上的回答太专业了# S2 C' D: J9 K: i( E

作者: 芦根苏木    时间: 2021-6-11 13:25
1 晶圆封装的优点5 }8 H1 L. K- C" V
  1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
! l& k/ W/ V' ^& R+ o- K  K$ p  D  2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。- x/ r( V7 r) p! ?. L
  3)封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑,同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用。3 t+ A- A+ W7 e3 s, l
  4)设备可以充分利用圆片的制造设备,无需再进行后端芯片封装产线建设。
2 g  T, ?% Q. s( r  5) 从芯片制造,封装到产生交付用户的整个过程中,中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将带来成本的降低。; N: z7 }- _8 D2 H: ], v
  6) 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关,圆片商芯片数量越多,封装成本越低,是真正意义上的批量芯片封装技术。0 R9 C8 f0 X( j- K/ t+ [
  7) 封装尺寸小,引线短,带来更好的电学性能。2 e; s/ ~; L$ f: ~8 g
  2 晶圆封装的缺点0 P6 t& F9 j/ B5 `
  1)封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装,不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装,因此在晶圆制作的良率不够高时,就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费。
$ R' F3 v% Y- w! N, Z  2)在切割成单芯片时,封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率) L# h0 N0 Y" j, g: B
  2 晶圆封装的工艺
: X, P* X$ w  {. z+ \& g$ D- A  目前晶圆键合工艺技术可分为两大类:一类是键合双方不需要介质层,直接键合,例如阳极键合;另一类需要介质层,例如金属键合。
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