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标题: PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜 [打印本页]
作者: linzhi2004    时间: 2020-11-2 17:36
标题: PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜
请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）
3 `/ p6 N5 q9 y- w# s6 g在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。% G# `0 h; q5 }  y4 Z
谢谢！
( b& X/ Q, N7 k# q5 I. U
作者: reasonant-j    时间: 2020-11-2 19:22
曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了
作者: linzhi2004    时间: 2020-11-4 07:41
本帖最后由 linzhi2004 于 2020-11-4 07:42 编辑
( M6 Q3 T; ^8 h8 k; O$ z. k
reasonant-j 发表于 2020-11-2 19:22
/ ~/ [0 Y* c2 `曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了
: Q; Z/ Z  o, e' V) O" f0 y" A% }
我需要在出GERBER文件时，要求能实现！而且实现这个功能的操作非常简易。
* R5 n: R& V; {0 Z
作者: canatto    时间: 2020-11-4 10:07
可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露）
% \, j# v+ s) m% |. V% q方法2，元件库中创建一个表贴测试点，封装就是简单一个无孔圆焊盘焊盘， 直径同过孔焊盘，可以画一个丝印外框。把测试点放进原理图所需网络，layout里把焊盘与过孔重合放置。
作者: linzhi2004    时间: 2020-11-4 18:40
canatto 发表于 2020-11-4 10:07
/ T7 Z, c/ H: ]$ L可以有两个办法：1. 选中需要暴露的过孔，鼠标右键、属性、勾选选测试点、勾选顶层暴露（或不勾选底层暴露 ...

# b) I$ S- S. R9 W正解！谢谢回复！% \4 p! T9 O% y; B: S5 E/ q3 a
感觉特定的VIA阻焊露铜，AD这点做得比较个性化！
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