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标题:
电脑主板中建库的要求和管理
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作者:
yuxide
时间:
2010-12-5 17:11
标题:
电脑主板中建库的要求和管理
电脑主板中建库的要求和管理
) i* a$ \( z( ?$ ?$ N. A8 P, R
本人在一家电脑公司上班一些日子！现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习，有错或不合理的地方也希望大家指出！
# S) |- @/ _4 K9 P: m* C
第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
& _* U, Q, v# w2 W" H" z+ o8 X
Allegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。（注意建立PAD以mil为单位）
( S5 U; `% y) J* \7 g) S
一，贴片元件PAD的建立要求
- _, Y' R' V9 C4 |! p
1）小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等
4 e( t& \% z9 U+ i# v
a) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
/ c# B* Y; E& s/ d+ G8 ?+ z" t
b) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)
/ o! f; q' ?. [9 ?0 ]
c) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)
& `0 E% F" i' i. J; \3 v0 R
2）IC padsPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
7 r& p, u y; ]& _
a) Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
& @# S/ t0 l2 O, S9 r0 d7 j# F
b) Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL
8 B* }/ C! L1 S8 |' L; ]: w
c) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)
# t6 u K/ } w* k* i, C% G, c# a* N
3）BGA封装PAD的建立
1 k3 f& N) S* f* t, o6 W/ f* J
a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.
' {7 @# t0 X r' N; {0 d
b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.
% d. e. y- h* e" D, u
c)其他: pad为14mil. 最小
. l' D$ t9 e2 f, R$ M( M+ r8 T5 P
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
7 t% y7 B! u$ y* [1 m! b
4）SMD PAD 只需要建三层面如下
* L9 r0 P: _+ m7 T/ D/ E
a)Begin layer (top layer)
# \) b3 H; O3 M( p# w
b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
+ _9 a* ~ j( Z
c)Paste mask_top:（锡膏防护层）
% @% \3 j; l2 h3 c* |7 A& [
5)SMD PAD的命名规则
( |1 d) N+ j q( {
a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)
1 h p; y* o7 } P( u
b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
) q/ j9 v; S$ e' C6 E; C
c),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
7 N) Y, @' i" Z: B& @ ?
二，插件元件PAD的建立要求
8 M' J: N, e" ~) B0 d) Y
1) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计（有图也只是钻孔大小，PAD很少给出）
9 @! _7 D% }/ C" c* _9 t" C* _6 `
若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下
. i/ J4 x7 s4 u5 j. k- x1 U4 c
Drill size ≤0.6mm时
" L6 y$ r; p7 E2 [, \* t
Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)
4 V- \# |# [' S
Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话，一般单边加10mil
$ }+ r$ ^7 f" {# o! K- u
2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm时
/ Q9 O' f; f4 r! r3 F7 i4 B
Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)
& a6 A, n' y2 v* s
Pad= Drill+≥12mil（单边）(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小，则把焊盘PAD建成椭圆的。
/ Z+ t* u4 X8 T8 O
3) Drill size 2mm以上
3 j2 W5 d- J4 V w& o
Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)
0 |$ D7 E* T8 u' ~1 T) ]2 a
Pad=Drill+(40至80mil)or more
& s, U+ T v# T/ X
4) a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)
$ p- s( n3 |2 Y5 v! q @+ B( N& z
b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
2 M, N9 m9 C; ~5 d" l5 Z; s
5) Anti pad：drill+15mil(单边)
# U( s' ^9 E0 b" [7 l6 Y% ]
6) Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.
9 R$ j3 t4 ~( ]$ h2 m
7) SMD PAD 只需要建五层面如下
7 y3 c3 x: N6 n( I6 C
Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
: L2 p! b+ k7 Z* R+ Y3 O$ ?
8) DIP PAD的命名规则
, Z6 e* c6 a: L& A
a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如：C60D30,x 指pad 的直径，y指钻孔的直径)
3 [+ R) B3 K& Y
b) Pad 为square,则用SxDy(例如：S60D30 ，S60X50D30)
. v/ l4 F$ O5 ^% }
c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ，O60X50D30X20)
L) B+ I5 X5 L8 ^+ B- \
d) Pad 为NPTH机械孔，则用DyN (例如: D55N)
# \7 O- c3 M" U" D
三，元件的建立要求
1 c. o/ E' `3 @; @! n
以下是建电脑主板元件的要求，建元件的方法在这里不说了，就是放好元件PDA后面的工作。
( U: z. X* y6 r. q: ]3 U
放PAD注意PIN NUMBER，如果图已指出来按图标示，如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1，N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1，G2~~~命名其他引脚用，1，2，~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
7 e4 i! k' X' G8 x; Y/ k. P f
1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层，线宽可用0到5mil，要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置，在上元件后能看到。（如IC、座子等）
- X7 d9 n9 s* E
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边)，并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN，MAX值。
3 Z( m8 P: n4 A5 k' x
3)加NO_PROBE_TOP 层，禁止放测试点区域，防止探针探不到。
% }( [; K; {% M4 w
4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
5 M3 r7 i2 r8 @6 Q! x3 c
4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
6 z1 k' y5 c2 f; _, n0 U
5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出，并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL
& {8 _! F5 V+ t$ M. y& h. `
6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP，大小和PIN一样大，IC中间那些大散热PIN除外。
1 i( | v! j1 j+ T: _3 y9 n
7)标识实物尺寸
4 u. E" n$ x+ [$ p4 \/ c
* I5 ~9 q8 N, |% O# T0 v: R, w
作者:
XYX365
时间:
2010-12-5 19:28
Thanks
作者:
fanrick
时间:
2010-12-5 21:20
不错，学习了
作者:
ynking
时间:
2010-12-7 09:50
不错啊,学习啦啊!!!
作者:
cxt668
时间:
2010-12-7 10:14
参考一下。
作者:
WANGHUI6KISS
时间:
2010-12-10 12:02
不错，学习了
作者:
aguang963_0
时间:
2010-12-10 12:54
非常感谢，学习了
作者:
winston
时间:
2010-12-11 02:46
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
glater
时间:
2010-12-14 14:03
不错，学习了！
作者:
xupeng1002
时间:
2011-1-5 09:02
学习了
作者:
chengxiaoyang
时间:
2011-11-23 09:51
谢谢分享
9 |: \ N e" [+ i) E/ E9 k5 z
作者:
yuankai
时间:
2014-4-14 05:58
thank you very much
作者:
seashell521
时间:
2014-4-16 22:36
很不错
作者:
sketty
时间:
2014-4-18 16:38
给点小建议，SMD PAD命名有点复杂吧？因为pad只有 SMD 和 DIP 之分，而DIP的会在后面加D（DRILL)+数字，所以SMD的pad只需首字母表示就好了，如RECTANGLE70x10表示为R70x10。是吧？
作者:
走向远方
时间:
2015-7-12 20:44
谢谢
作者:
flyheart
时间:
2015-11-3 13:44
很有用，谢谢楼主分享
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