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标题: HDI盲埋孔突然过孔变成通孔大小,但是还是盲埋孔 [打印本页]

作者: TUAO1113    时间: 2020-9-18 17:47
标题: HDI盲埋孔突然过孔变成通孔大小,但是还是盲埋孔
allegro 16.6 ,8层板,按照规则设置的 VIA_1_2(4mil)  VIA_2_7(8mil) 和 VIA_7_8 (4mil),在实际走线的时候比如VIA_1_2却变成了8mil的大孔,VIA_1_2_E(4mil)只是复制的via 和 VIA_1_2一模一样。
5 g' ?, I; v: `( M+ H0 y, {封装库的路径只有一个。
9 _0 E6 L0 L; ]求教哪里设置不对吗?
7 g, n% }- K" j+ I5 C: u% D4 A1:感觉软件自己在变化via的大小和pad,
- j& D, t- f& h2:有些痕迹也清除不了,6 v! k5 l1 H3 ~. I. H5 I! w
3:换个PCB BRD 模板还是这样。
+ w/ l# F; x5 l4:埋孔也是同样的问题变大。1 M8 W% A' \: |" K: i
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作者: rikin8498    时间: 2020-9-18 18:39
先建立盲埋孔,再导入约束。看你图片HDI盲孔设置是8mil  不是4mil
作者: TUAO1113    时间: 2020-9-18 19:56
rikin8498 发表于 2020-9-18 18:39- M1 Z/ c$ S  D! X* o, h3 U: p
先建立盲埋孔,再导入约束。看你图片HDI盲孔设置是8mil  不是4mil
- @5 ?) [; @9 {2 g7 _: S
是先建的盲埋孔封装4mil,在设置约束规则,在brd里面打via就变成了8mil了,但是显示是L1到L2层。
- g# S8 k  K- B$ _
作者: t123456    时间: 2020-9-21 07:44
谢谢分享
作者: 鲫鱼3525    时间: 2020-9-22 22:34
先建通孔封装,再在板子里定义你的盲迈孔就行




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