EDA365电子论坛网

标题: 新型封装工艺介绍 [打印本页]

作者: ytm 时间: 2020-4-15 13:51
标题: 新型封装工艺介绍
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺——OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了10 倍；超薄型封装工艺，超薄型变容二极管和Wi-Fi 系统功率放大器；CDFN封装工艺和RCP 封装工艺等。

作者: wewwqq 时间: 2020-4-15 19:07
看看几种新的封装工艺

作者: 随风飘远 时间: 2020-4-16 09:29
看看几种新的封装工艺

作者: xiaoxiang123 时间: 2020-4-21 11:27
学习

作者: zx_01 时间: 2020-4-21 17:59
了解一下。

作者: xiaojunyu 时间: 2020-4-25 22:53
学习

作者: 撸呀撸呀撸 时间: 2020-4-26 10:51
看看有几种

作者: 撸呀撸呀撸 时间: 2020-4-26 10:53
别人的论文…

作者: gordond 时间: 2021-9-25 11:28
看看啥情况

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://eda365.com/)