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标题: WG中做pad时plane clearance怎么理解呢？ [打印本页]
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-28 20:50
标题: WG中做pad时plane clearance怎么理解呢？
不知道是不是和allegro中的概念类似。这个应该主要是用在负片中的了，那么如果钻孔是0.8 ，top/bottom mount是1.5，那么这个plane clearance是不是一定要大于1.5呢，如果做成1.4会不会有问题呢，在allegro中是可以的，因为负片时普通的焊盘不起任何作用了，隔离完全靠anti pad。plane thermal如果不做的话是不是以后在PCB里面也可以设置热风焊盘的链接方式？还有一个问题，不知道在做smd pad时bottom层和bottom soldermask做了有啥用呢，表贴的只有一层啊，难道器件镜像时用到？
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-28 22:20
plane clearance就是allegro中的anti pad，当plane clearance比pad小的时候，在expedition中看到pad比plane clearance要大（看起来是短路了），但是出odb++的时候负片就没有pad了，只有plane clearance那一圈，也就是说只要你的plane clearance大于孔的直径就不会短路，pad在负片中不起作用（没有验证过），用mentor可以不用负片，只要不是很差劲的机器，20几层的工程开启动态铺铜完全显示也不会很卡！（比allegro好多了，allegro开上10几层修跳条线都会卡死！）plane thermal如果在建库的时候没有添加是可以在PCB里面设置，无论是正片还是负片都可以使用pad中的设置或者是pcb里面的设置！
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-28 22:26
下图

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顶层pad设置

顶层pad设置

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底层pad设置

底层pad设置

bot.JPG (24.54 KB, 下载次数: 2)

放到底层

放到底层

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放到顶层

放到顶层
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 00:06
本帖最后由 xiaocat85 于 2010-4-29 00:10 编辑
+ R* F0 n% s; D4 X) [
1 s1 Y5 Y% |# L3 y( l7 ^回复 3# rx_78gp02a
* X1 P/ y1 A  D5 q, N7 a. j/ G, _5 w3 z5 x+ B& p
; s# z* E# c+ Y* I: W
    感谢你的回答，一张图片已经说明问题了，也证明了我的猜想，发现对着allegro来学WG还是蛮不错的。另外在铺铜时，“花焊盘”设置的选项，如果勾选，正片时应该是使用lib里面的设置是灰色，负片时就是“灰色”的了，这里是被“强制”使用“库里面”的设置还是使用当前的设置呢？如果是lib里面的设置，那么我如何才能像正片那样重新设置来“覆盖”掉库里面的设置呢？
1 I) P( y, N( m9 I" @# z6 Y4 N
# U. c. @! k: Q* y, Y+ Y
+ ]. V8 C7 m" Q3 V' C3 [5 U从字面上理解应该是lib里面的设置，但我看了mentor的教程好像又不是。

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负片时是灰色的

负片时是灰色的

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mentor教程中的一段描述

mentor教程中的一段描述
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 00:19
回复 2# rx_78gp02a
/ ]; O+ L0 k$ z% z' ~$ E$ T2 o' {- W) a- p) k9 k; R. o3 l5 ~5 F
$ |- K* ^2 ]$ q1 @$ o. p+ {
    我仔细看了help文档，其实那个plane clearance 在做pad时完全可以不做，正片时网络规则可以隔离开铺铜，负片时也可以通过下面图片中的设置来隔离“铺铜”。这里的“Donut”设置应该和allegro中那个出光绘时“甜甜圈”焊盘设置是一样的，不知道理解的对不对。

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allegro

allegro

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mentor

mentor
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 00:27
本帖最后由 xiaocat85 于 2010-4-29 00:30 编辑
, K, O; [4 l3 C1 v) H" x( I
5 e3 l; C) g% K回复 2# rx_78gp02a & z6 f3 @! N0 U4 d

% a7 ]# a5 ]* _, t& T& z! a8 u
; L/ Y8 E1 R: ?( t; f8 I! R    在做pad时，如果要做thermal焊盘，那么thermal的内径、外径和开口设置应该跟allegro中一样，就是内径比钻孔稍微大一点，比如12mil，就可以了，开口至少保证10mil左右，外径比内径大10-20mil。我的理解对不对呢？
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-29 01:35
我一直用的是正片而且没有设置thermal 焊盘，我用的是pcb中的设置方法，我不清楚如果你的thermal焊盘的内径比pad小会怎么样，我觉得会和allegro差不多，只要内径出过孔大些就可以，你试试看！至于哪个甜甜圈和anti pad，如果你使用的是anti pad，那么pad cleanance之内就不会有焊盘，如果是甜甜圈，那么pad cleanance之内会有个不使用的焊盘，甜甜圈的宽是你设定的铺铜与焊盘的距离
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-29 01:40
不知道你用的是哪个版本，我没有用过07以前的版本，目前我用的是07.7，而且没有发现你那个问题，那个花焊盘的设置我的可以任意勾选，可以使用库的也可以自己定义！勾选了就是使用库的，还有，为什么你的最后一栏是灰色的？？这个是用来设置网格状铺铜的
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 09:12
回复 8# rx_78gp02a 6 W. o, x9 d3 |1 J; A& }
用的是2005.3+updata13，这里我是设置的负片，所以最后网格部分是不可选的。难道07的还不一样？在05.3版本里，设置了负片，那么“花焊盘是否使用库设置”就是灰色不可选的，并且默认已经是勾选上的。
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-29 09:53
在07里面无论正负片都可以选择是否使用库中的设置，07比05更人性化也更方便，看了07.9的介绍，感觉expedition这个软件是越来越强了
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 10:27
本帖最后由 xiaocat85 于 2010-4-29 10:40 编辑
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* F$ h4 O9 X* b+ w2 b8 X, ~回复 10# rx_78gp02a + t' `0 Q- I0 _- @, d
- E4 A9 o6 z2 Z* g. p- ~1 Y& ^

7 b8 _/ F5 m5 K; F+ D4 o2 \- k6 O    我也看了那个介绍，是越来越强了。关于那个pad cleanance，看help档上是说，不管选“anti pad”还是“Donut”，都是在你的pad没有plane clearance 时才有用，anti pad是将普通焊盘加上安全间距，然后生成一个“anti pad”，这个anti pad不会产生焊盘数据，选“Domut”的话，会产生一个环形焊盘，这个焊盘内径就是普通焊盘大小，环的大小就是你设置的安全间距。总结起来就是说，在正片时plane clearance 是没有任何作用的，在负片时，如果你的pad有plane clearance，那么就以plane clearance 作为clearance，如果你没有设置的话，那么那2个选项之一会起作用，不管选哪个，都可以安全隔离开铺铜。

11.jpg (67.74 KB, 下载次数: 0)

11.jpg
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-29 11:30
受教了！还没有注意到这些细节，我一直都用的是正片，而且都是在pcb中设置的！感觉在库中添加花焊盘和隔离焊盘太麻烦了！在07中无论你的焊盘在库中有没有隔离焊盘，anti pad”还是“Donut“都会起作用，当然了，效果就像你说的那样，选择anti pad后隔离焊盘内不会出现焊盘，而选择Donut后会出现一个甜甜圈那样的隔离带，就像是正片一样，内层不使用的焊盘还是有的！
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 11:37
再次感谢你的回复，希望更多的朋友参与讨论，大家共同进步~~如果07中“无论你的焊盘在库中有没有隔离焊盘，anti pad”还是“Donut“都会起作用”，那算不算BUG呢？这样的话，做pad时plane clearance 岂不是没有意义了？
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-29 12:40
我是说有隔离焊盘就用隔离焊盘的设置，没有隔离焊盘就用全局设置，隔离焊盘用于比较特殊的情况，可以对单独的焊盘或过孔做单独设置，库中没有隔离焊盘也可以在负片中使用anti pad或者是甜甜圈
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 13:47
回复 14# rx_78gp02a
2 }9 v8 k* O# R1 i
, _! v# r9 W7 {3 G3 H) c嗯，这也就和Mentor的help文档吻合了，也合情合理了~~~，在05版本中负片是不可以设置网格铺铜的，网格的形状当然也就是没法设置的，现在07中是可以选择的，是不是意味着在负片中也可以设置网格了呢？好像allegro的负片也是不可以设置网格的。
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 16:30
又仔细看了下05的help，网格的设置应该是只对负片才有效的。那个花焊盘设置的地方，如果勾选了，应该也是“优先”使用库里面的设置，库里没有的就使用全局设置，正负片一样，只不过05中被“强制优先使用”库里面的花焊盘，rx_78gp02a ，我说的对吗？WG里面没有静态铺铜的概念吗，好像一直没看到。
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-29 19:22
有静态铜，05不知道怎么设置，在07中有个plane class，在那里可以分配是正片还是负片，是动态还是静态，或者是“草稿”，我没有注意到07是否能在负片中用网格状铜，回去看看。
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-29 22:07
网格状铜箔在负片中不起作用！但是可以设置！

静态2.JPG (190.81 KB, 下载次数: 2)

这样可以设置小块铜箔达到静态效果

这样可以设置小块铜箔达到静态效果

静态.JPG (41.34 KB, 下载次数: 1)

这个是整个铜箔设置为静态（不好用）

这个是整个铜箔设置为静态（不好用）
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-29 23:14
本帖最后由 xiaocat85 于 2010-4-30 13:51 编辑
% z5 i8 Q% [& A4 x# f7 ]5 L: s
; c( Y; P6 z( }/ w5 x5 L回复 18# rx_78gp02a
+ e7 O1 r8 n) e
6 a  a1 ]: O  M
/ ]3 |, x# q! c   是的，Allegro和WG都不处理网格状的负片铺铜，不知道是啥原因呢。我将我们讨论的问题总结了一下，你看看。

Mentor EE中热风焊盘、安全间距和铺铜之间的关系.pdf

561.35 KB, 阅读权限: 25, 下载次数: 18, 下载积分: 威望 -5

作者: jordan23    时间: 2010-4-30 09:08
感谢rx_78gp02a及xiaocat85两位精彩的讨论，
4 Y( Y" Y& Y5 P也使小弟获益良多啊！
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-30 12:08
如果库中的焊盘有隔离焊盘，那么在负片中就只使用隔离焊盘的设置，如果你的隔离焊盘比过孔小，那么最终的结果就是导致短路！这个我试过了，隔离焊盘比过孔小ee不会选择ces中的安全间距作为隔离
作者: xiaocat85    时间: 2010-4-30 13:49
本帖最后由 xiaocat85 于 2010-4-30 13:51 编辑
- {# G5 K* s. j; Z' P1 ?
: J" X2 y* A! Q3 ?2 r$ G  a回复 21# rx_78gp02a ( b9 N$ p! i+ V( |

+ H5 H8 T% i! Q( |! y6 g. u7 v" v) f7 K# F. F8 u3 `0 f/ I1 Y: y/ f
    是啊，pad在库中的“安全间距”是最高优先级的，只要库中你设置了安全间距，那么软件就会去调用，哪怕你这个“安全间距”不是安全的，CES中此时的数值时无效的。所以如果没有特别的要求，干脆在做pad库的时候就不要做plan clearance了，免得做错了，自己还不知道CES中的安全间距其实不安全。
作者: rx_78gp02a    时间: 2010-4-30 20:00
我就一直不做！而且用的是正片！感觉负片在mentor中没有什么优势
作者: qic625    时间: 2011-4-10 19:16
谢谢！！讲的真好！
作者: qic625    时间: 2011-4-10 19:17
谢谢！！讲的真好！
作者: tuzihog    时间: 2011-5-19 23:14
讲的真好！
作者: tuzihog    时间: 2011-5-19 23:17
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( v7 Q. R+ H! @$ P* g- W下不了这个附件啊- x" Y& u( D" Y! p
呜呜呜9 K4 }. m0 o% U




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