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标题: BGA扇出线宽请教。等回复，谢谢。 [打印本页]
作者: zxli36    时间: 2010-3-10 14:48
标题: BGA扇出线宽请教。等回复，谢谢。
正在做一块儿板，其中BGA扇出，顶层和BPG焊盘直接相连的部分的线宽可以是0.08mm或者是0.2mm（内层走线是0.08mm)。6 ~  i! _: |% H6 o7 w' o" f
从BGA焊接加工的角度考虑，什么样的线宽好些？就是扇出用的线是宽一些好还是窄一些好？
: n1 D8 R/ [7 k$ y# c  D谢谢。
作者: navy1234    时间: 2010-4-23 12:47
我个人建议宽一点好；从表面上看，线宽和阻抗要求一致；从BGA焊盘到孔盘的线很短，完全可以忽略。然而，将线加粗，则有利于BGA焊接，增加了结合力，就不容易产生掉焊盘的缺陷
作者: zxli36    时间: 2010-4-23 14:07
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-23 14:08 编辑 2 `' Y& Z. ]! f  ]+ h

# F/ I  @, t. s+ I* m# m5 g谢谢版主，我也是觉得宽一些好。只是从散热考虑的，因为有些焊盘没有连接，是没有引线的（也知道做一个空的连线好，可没地方）。因为扇出很多是很短的线就直接到过孔的，主要是担心线粗了会散热快，造成加工不良。: a+ t" x) G7 C/ g
前两天看到一个板子上，线到BGA的部分有意做细了，不知道是不是这个原因。javascript:;

一个内存条PCB.jpg (40.41 KB, 下载次数: 2)

一个内存条PCB.jpg
作者: navy1234    时间: 2010-4-23 17:12
有可能，所有管脚都一样大小，对散热影响很小，估计是为了不改变BGA焊盘形状，太粗的线进去了，就会改变以前的形状，焊接时会有虚焊的缺陷。
作者: chenweicn    时间: 2010-5-6 13:32
考虑的周全
作者: zsg456    时间: 2010-5-27 16:21
头次接触
作者: lgos12345    时间: 2010-9-8 19:52
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作者: lgos12345    时间: 2010-9-8 19:53
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作者: zxli36    时间: 2010-9-21 16:45
楼上的，已经看到下载了，谢谢你的资料
作者: entoshy    时间: 2010-12-3 11:18
有看过bga左右pin都扇出，且扇出的线宽都是和焊盘差不多宽，
作者: 7878678    时间: 2011-3-1 17:04
谢谢你的资料
作者: Smitheda    时间: 2011-3-27 12:17




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