EDA365电子论坛网
标题:
解释一下Altium多层板中的层
[打印本页]
作者:
thinkfunny
时间:
2020-2-3 11:51
标题:
解释一下Altium多层板中的层
PCB多层板的层
: y, u+ \7 [ a' i
a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。
( S& A) M3 W, k- |4 T" Z
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
* i4 U$ b3 C5 i3 [( |
c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay) 和底层丝印层Bottom overlay) 。定义顶层和 底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。
5 n# V3 y- c4 G: }" `! T
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste) 和底 层锡膏层(Bottom paste) ,指我们可以看到的露在外面 的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
: x% V/ M, e$ k. U2 Y
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder) 和底层阻焊层(Bottom solder) ,其作用与锡膏层相反, 指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住,
+ i1 |7 X, b' m# J+ S
防铜膜过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
, N0 n1 c3 G/ w
f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
. } d B% O5 m3 E
g.禁布层(Keep Out Layer) : 定义布线层的边界。定 义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
. F6 `! k. j' h" q
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide) 和钻 孔数据层(Drill drawing) ,是钻孔的数据。
% ?0 W9 r# ^( S
f.多层(Multi-layer) :指PCB多层板板的所有层。
. F- b5 V1 x$ u% d5 e$ ^( h
7 Q/ F1 a- H' ]1 _6 K/ K3 j
* M3 u) c' j5 l0 ~# }3 }2 P
& J9 s4 \1 T, E6 f s! l
/ T8 b2 u4 r" P3 |8 F+ _2 q5 K; L
作者:
CCxiaom
时间:
2020-2-3 19:00
谢谢分享
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2