EDA365电子论坛网
标题:
解释一下Altium多层板中的层
[打印本页]
作者:
thinkfunny
时间:
2020-2-3 11:51
标题:
解释一下Altium多层板中的层
PCB多层板的层
4 ]/ H$ _ w# ?5 ^1 J
a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
: a, k7 Q; K0 `6 l
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
) Z' D, Z2 ?7 N9 |% s
c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay) 和底层丝印层Bottom overlay) 。定义顶层和 底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
9 J) c1 j8 b L5 l
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste) 和底 层锡膏层(Bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面 的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
) K8 s! E! S# E, O
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder) 和底层阻焊层(Bottom solder) ，其作用与锡膏层相反， 指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，
* g# O$ ]/ v1 F. z
防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
4 Q3 W6 [( A' G) t
f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
% k% e- ~' l; a9 h; Y7 a
g.禁布层(Keep Out Layer) : 定义布线层的边界。定 义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
3 J v6 K1 w% C( y8 \( n# {
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide) 和钻 孔数据层(Drill drawing) ,是钻孔的数据。
* E: }3 v" s' Q. t$ ^
f.多层(Multi-layer) :指PCB多层板板的所有层。
# Y- k# V9 W4 R# e6 v7 o; R* g
7 ~1 s. [; H, ]+ l
- U. C& |( N# O9 k# g
6 o @9 g; x2 s8 m1 l0 y
1 [" X& @/ z0 v+ E) d4 g
作者:
CCxiaom
时间:
2020-2-3 19:00
谢谢分享
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2