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标题:
PCB元件封装库设计参考文档
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作者:
keep
时间:
2020-1-2 11:14
标题:
PCB元件封装库设计参考文档
1使用范围
. m8 W7 F; k! E2 G
该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
2 g; @/ H( |1 |! \4 t% Q
焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
- X0 w* B1 e( q3 H9 N
2使用说明以及常用术语.
$ X! d9 ]# E7 w7 O5 u' W$ V
2.1使用说明
7 r O- Q) s' k; ~
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。
2 c8 k9 K: l( K, Q& p0 k0 T! d' O
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
% A, J# ?8 _% a
●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。
% e/ n7 U0 q: S: Y' H5 p, r
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。
% S! A0 E8 }% W8 E" v0 v
自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。
4 G8 k2 M3 t+ ~8 {6 s/ ], V- B
●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，
) j" z! \9 |7 T3 ?+ |2 c/ ^
BL: 表示椭圆形。
( S- t$ ]/ s8 v. T
●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示
0 A6 Y @. u. X+ D& C
为3R20。
7 a* H7 P2 M0 Y0 i0 I" f
2.2常用术语
! @6 {- u0 ~- V3 e% R E2 E4 k
SMD: Surface Mount Devicea/ 表面贴装元件。
- T( B3 a9 l) d: Z, n- G- v
RA: Resistor Arraye/排阻。
# E9 g3 \1 D, X$ I7 w
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.
# m1 ]: T& Y( _* ~ k
SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
7 B6 q- Q4 e" I
SOD: Small outline diode/小外形二极管。
1 \5 g! R! }( V
SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
+ u+ ]9 l- \3 l7 A. H- A
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
* Q5 j' i' F+ ~2 r7 s4 U* _
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
# }. f$ w% C" P& y& g: N) O
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
$ d- G) J1 S0 t7 i
装集成电路。
6 e8 P6 u$ \* j) l
TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。
, T2 p+ I3 b$ f# E, r, M
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
) V7 S" {- s4 ^ {
CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
* c# B9 d; r0 Q3 a
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
+ G5 h" N2 w1 `- q
外形集成电路。
2 y4 w0 E- g+ |7 v, C ?1 f; F
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
# \. x; a& S/ H+ W
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
9 T' r% y( o; K7 y h7 Z( f0 {+ T+ o
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
! J; t. {$ f T7 F+ P9 x
PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
t9 u8 g& ^9 R4 {. ?7 J5 E
LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
& {1 u. B Q% \
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
2 ~5 ?! O8 X4 @# S
PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
* a2 x- a: K k3 l2 D( a
EIJA:日本电子机械工业协会。
z: }* B2 c: u9 u
JEDEC:固态技术协会。
; `! c6 r1 x) F7 [6 o' q& S7 G
, v6 Q" Z( L6 b* g' f+ u, P
3 L d, E! ?' P" w" K: v1 z
作者:
qqarshavin
时间:
2020-1-2 12:03
哒哒哒哒哒哒多多多多多多多多多多多多多多多多多
作者:
sunny哥
时间:
2020-1-2 13:32
了解一下
作者:
sunny哥
时间:
2020-1-2 15:18
谢谢
作者:
Layout妞修养
时间:
2020-1-2 15:22
了解一下了解一下
: Q/ s( X5 I6 j1 a5 M5 K5 ?7 i1 J
作者:
小蜻蜓8
时间:
2020-1-2 17:51
hedtfhdjuyky
, O* {6 U$ [9 m6 a2 _4 w% z
作者:
曹红军
时间:
2020-1-2 18:44
看看
作者:
wupeng3635
时间:
2020-1-2 19:22
谢谢分享66666
5 z2 o2 b- |+ U! d4 W
作者:
deam
时间:
2020-1-3 09:14
先看看
作者:
sunny哥
时间:
2020-1-3 14:53
下载一份
作者:
zeus
时间:
2020-1-3 15:00
666
作者:
zhouqingmin
时间:
2020-1-3 15:03
666
作者:
Qileeea
时间:
2020-1-6 20:24
看看看
作者:
zljzlj
时间:
2020-1-18 13:48
66666666666
作者:
Chreey
时间:
2020-2-8 10:10
感谢分享 楼主辛苦了。
8 n+ o: r0 k3 Y
作者:
oostilloo
时间:
2020-2-18 10:40
谢谢分享
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8 n+ o: r0 k3 Y