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标题: QFN封装的PCB焊盘和网板设计 [打印本页]

作者: turth 时间: 2019-12-19 10:29
标题: QFN封装的PCB焊盘和网板设计

近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（MicroLead Frame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN封装对工艺提出了新的要求，本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。

QFN封装的特点

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。

作者: wangteng 时间: 2019-12-19 14:09
谢谢楼主分享

作者: 1688T 时间: 2019-12-19 19:20
很實用的資訊~謝謝分享!!

作者: wgw56 时间: 2019-12-19 22:12
谢谢楼主分享

作者: ririsheng 时间: 2019-12-19 23:44
谢谢分享，十分感谢

作者: junjun1990 时间: 2019-12-23 11:27
谢谢楼主分享

作者: kk123956 时间: 2019-12-23 14:32
感谢楼主分享

作者: karpcb15 时间: 2019-12-24 15:00
Thanks for sharing!

作者: gdutchen 时间: 2019-12-24 17:12
谢谢分享。

作者: kkk228 时间: 2020-1-8 08:47
真的很实用

作者: tianyia 时间: 2020-1-11 14:57
看看是啥东西

作者: 小白骇客 时间: 2020-2-20 17:55
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作者: deam 时间: 2020-7-27 12:21
谢谢

作者: deado 时间: 2020-8-18 22:02
3q 4 sharing

作者: YLC 时间: 2021-5-18 09:39
感谢分享

作者: heas1982 时间: 2021-5-21 08:15
谢谢楼主分享

作者: senior52 时间: 2021-6-17 08:21
谢谢分享

作者: haibary 时间: 2021-9-8 15:19
學習學習學習學習學習學習

作者: 1481630723 时间: 2021-10-9 14:58
学习一下，谢谢分享

作者: blyxz 时间: 2021-10-21 19:35
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作者: 火星撞地球1205 时间: 2021-10-22 21:01
多谢楼主分享

作者: 开拓者 时间: 2021-10-23 09:17
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作者: 85654202 时间: 2021-10-23 21:35
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作者: 夜半笛声 时间: 2021-10-24 08:08
谢谢分享，瞅瞅

作者: 追风boy 时间: 2021-10-24 10:23
感谢分享

作者: ryuuytg 时间: 2021-10-25 01:16
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作者: 出门买豆腐 时间: 2021-10-25 07:40
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作者: aixiaoye 时间: 2021-11-25 17:20
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作者: virout 时间: 2021-11-28 19:28
感谢楼主

作者: cc223 时间: 2022-1-17 13:30
谢谢

作者: 人面桃花 时间: 2022-1-17 14:48
学习一下，谢谢

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