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标题: Cadence元件封装设计 [打印本页]

作者: turth    时间: 2019-12-18 11:23
标题: Cadence元件封装设计
本帖最后由 turth 于 2019-12-18 15:15 编辑   i$ Y8 n* L$ M0 o; z; `" X1 L" {
& Q6 y. n- Z: O$ O5 L
Cadence元件封装设计& z* R+ F0 ]) A1 i$ t  r2 W
PCB零件封装的创建
  }. @, ]1 S9 J* \. ?( R孙海峰
2 T/ ^9 F0 r& s+ W6 Z1 w/ E2 k零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳,主要起到安装、固定、密封、
; d6 d; R6 y$ ~1 H5 B% E+ ^2 C! h保护芯片和增强电热性能的作用,它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电9 P$ }5 Y& k* v0 |" _
子技术飞速发展,集成电路封装技术也越来越先进,使得芯片内部电路越来越复1 f5 F5 {: T, E
杂的情况下,芯片性能不但没受影响,反而越来越强。' c8 u  J, A" v
在Cadence软件中,设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor5 k& h4 W; @  h- J( ]
中,并对电路板进行布局布线,就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应$ p% {0 i- z& i: q( Y6 J4 O, d
的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库,但对于设计' b, _1 ]2 D3 V: d/ H: ?2 y
者而言,往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要
# y9 R+ l" o3 ?* X# z* U6 b使用AllegroPackage封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。* h( K! N$ x8 F4 v: Y
一、 进入封装编辑器& O# T2 r: B8 H7 Z5 r
要创建和编辑零件封装,先要进入Allegro Package封装编辑器界面,步骤8 q! C8 Y; y7 n' ]  V  _3 J( Z
1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令,弹出产品选择对话框,/ o: m: H. c  W5 M6 R$ F' [' @
如下图," B; W4 e) E+ S/ W7 b5 o
Cadence元件封装设计.pdf (636.86 KB, 下载次数: 27)
作者: th2010-gc01    时间: 2019-12-18 15:07
谢谢分享!
作者: lienmalianNW    时间: 2019-12-18 22:21
非常感谢,基础的知识。
作者: 江北桥北    时间: 2019-12-22 22:41
' q! c! L9 o+ ]! X, T& y  |
非常感谢,基础的知识。
作者: kk123956    时间: 2019-12-23 14:32
感谢楼主分享
作者: zhouqingmin    时间: 2019-12-25 09:21
基础的知识
作者: kkk228    时间: 2020-1-8 10:05
谢谢楼主
作者: kkk228    时间: 2020-1-8 10:06
谢谢楼主的分享
作者: kkk228    时间: 2020-1-8 10:07
谢谢楼主分享啊
作者: kkk228    时间: 2020-1-8 10:08
为什么我还下载不了呢
作者: kkk228    时间: 2020-1-8 10:09
真是尴尬啊
作者: kkk228    时间: 2020-1-8 10:10
我可以下载吗?




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