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标题: 有问题的赶紧提啊！明天培训，可以问他们的工程师！ [打印本页]
作者: zyunfei    时间: 2009-8-13 17:21
标题: 有问题的赶紧提啊！明天培训，可以问他们的工程师！
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑
. D$ ^1 O. p8 `$ H8 {: ]9 P
1 f$ j  J. ~1 h) x! n自己看了两天，对于PADS LOGIC做LOGIC封装，PCB封装 再合并成以PART太麻烦了！4 H  K2 s% p$ z( L, Y8 z
, T2 f0 o3 |+ m- |" @: Z
    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节？如下图11 H* d3 l& U9 Z$ }
      感觉有点大，在做BGA封装删除的时候不是很方便！  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应！# G  M0 i; @4 v1 `% I6 x; j* T

3 N/ E8 P4 P* l% ~$ u0 F4 H3 v    第二个问题 我们做PCB封装的时候，需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2: w3 M- ^& G/ j& s$ e. t7 d
      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的（但是一定是会加的）
  j/ b0 Y9 d& \8 x0 Y$ b3 ]    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊？ALLEGRO和PROTEL都是比焊盘大的啊？！/ w$ p  [( D& `( N) S
      因为我是自己直接调用出来的，他显示的是比焊盘小5mil，但是应该是不会小于焊盘的尺寸的！

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作者: huangyi54321    时间: 2009-8-13 18:10
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
作者: mick    时间: 2009-8-14 09:48
一般要加
作者: zyunfei    时间: 2009-8-14 14:55
一般要加! {" R$ W/ l' r, ^
mick 发表于 2009-8-14 09:48
但是看书上的例子他并没有加啊！都是直接做完就用的啊？！因此我才问问的，是不是和PROTEL一样可以自动添加啊？！
作者: zyunfei    时间: 2009-8-14 16:08
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:02 编辑 % L+ k4 ]( }9 P" A5 c! G) ]+ f7 h
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
/ e% O* d* X- zhuangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10

7 I2 V5 S8 {7 t! y0 H6 @$ |, {% W, c  j7 L5 w" U+ [+ v, M2 m3 Z. D1 x
这个第25层到底是做什么的那？我看了他的属性，没有什么特别的和其他的布线层是一样的，但是他放的位置比较奇怪他和丝印，钢网，阻焊层在一起，是不是类似MULILAYER啊？
% G- l0 o% J+ A6 l/ g0 n2 G7 i, B' \. S; [" H; A$ a1 A) y
   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!
作者: zyunfei    时间: 2009-8-16 20:11
有问题的赶紧提啊！明天我们培训，可以问他们的工程师！
作者: John-L    时间: 2009-8-17 00:02
SOLDER层有特殊要求的才加吧.
& n: `7 g9 G, b( P9 d1 ]# ]没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大
作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 10:04
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 13:55 编辑 4 i) z- ?- D2 W9 `' }
6 @! a) c! V% H8 X! g$ |, Q1 R
怎么从已有的PCB文件中导出封装库！？？$ x% u7 L  j6 i8 l) \

7 `5 `: \9 z' i5 E& Y, Y   在PCB文件中点选元件右键，如下图：

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作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 14:06
看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作，最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来& h; M7 Q, q  b) d) `' g# Q

9 N1 Z) Y& |7 [: j" b$ ?7 I在你用PADS Power软件设计原理图之前，所要用到的元件添加到原理图设计中时，该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型（Part Type）,一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成：% a5 c. t. I- g% Z- @
1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
% F5 i3 m( J2 l" L2.该元件的PCB封装（PCB Decal），即元件在PCB（印刷电路板）板上的安装及管脚连接的轨迹。0 \+ a* b  Z4 k# q
3.该元件的元件类型封装（Parts），即元件的电气参数和管脚的分配，及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。
作者: fee110    时间: 2009-8-17 15:19
做PCB封装元件完整的须有哪几层？及相应的用途？
作者: jimmy    时间: 2009-8-17 16:00
layer25层的作用：) t' e6 V$ O+ z+ ^% W: G
https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html
作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 16:54
layer25层的作用：
, E& ~: q  P; y' Y. V- ^. Fhttps://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html
+ w7 n/ c- b5 q9 d4 Wjimmy 发表于 2009-8-17 16:00
早上就看了 呵呵



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