EDA365电子论坛网

标题: SIP怎么画flipchip的设计图纸 [打印本页]
作者: tencome    时间: 2019-5-21 11:22
标题: SIP怎么画flipchip的设计图纸
本帖最后由 tencome 于 2019-5-21 19:56 编辑 3 [, ~! D- Y( z4 R' ^3 c: _' e/ v0 h. h

: a; J& B, k2 T) \: Q3 c# q, t问下老师，sip软件目前只会画WB模式， 对于flipchip模式，如何画图可以将裸芯片 pad的锡球连接到基板上？9 T% |' W; o7 |( n& m9 t

! y: C9 e4 r$ u- ]1 m) ?6 }3 x$ r& V  n5 B
附件是一个设计文件，如何将裸芯片 pad 的POWER 连接到基板POWER上面？   (蓝色指示箭头处)5 f/ t+ \/ e/ a, O. D8 V2 D

123.JPG (11.77 KB, 下载次数: 1)

123.JPG

123.rar

9.4 KB, 下载次数: 6, 下载积分: 威望 -5

作者: hwh    时间: 2019-5-21 13:22
比WB还简单
作者: zpofrp    时间: 2019-5-24 10:59
网络是否一致
作者: zeus    时间: 2019-5-24 16:17
把flipchip的pad建在top层
作者: tencome    时间: 2019-6-1 15:20
zeus 发表于 2019-5-24 16:17
9 F$ A& m5 Z/ z1 H& J) u) X, B把flipchip的pad建在top层

3 P; F  q8 ~% _! M' U1 C# l多谢多谢
+ K) |1 ]( P' ]8 R" v% k$ g! m



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2