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标题: 插装焊盘周围打过空是什么原因 [打印本页]

作者: zzn_pcb 时间: 2017-11-23 10:25
标题: 插装焊盘周围打过空是什么原因
本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 10:30 编辑

请教一下，功率板插装器件焊盘周围打了孔是为了什么？增大通流吗？为什么不在旁边打过孔呢？

作者: zzn_pcb 时间: 2017-11-23 10:30
本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 13:54 编辑

类似梅花孔

1.jpg (72.27 KB, 下载次数: 1)

作者: ksecufo 时间: 2017-11-23 11:40
猜应该是为了通风散热吧。

作者: zzn_pcb 时间: 2017-11-23 13:51

ksecufo 发表于 2017-11-23 11:40
7 K; ^ |. V7 n& y- l& i- z猜应该是为了通风散热吧。

是这样的焊盘

1.jpg (72.27 KB, 下载次数: 0)

作者: cjz351421568 时间: 2017-11-23 20:51
增大电流

作者: cjz351421568 时间: 2017-11-25 12:00
增大电流

作者: qinhappy 时间: 2017-11-27 09:44
看这样搞，没有人给出合理的解释。

作者: dongyong 时间: 2017-11-27 10:03
增加散热

作者: zhangtao2 时间: 2017-11-28 12:01
这个叫星月孔，不过图上的不是很标准，主要是为了防止红胶，波峰焊时上锡不会把孔堵住

作者: zzn_pcb 时间: 2017-11-30 14:32

zhangtao2 发表于 2017-11-28 12:01; C/ ^( K3 ~9 ^
这个叫星月孔，不过图上的不是很标准，主要是为了防止红胶，波峰焊时上锡不会把孔堵住

都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

作者: zhangtao2 时间: 2017-11-30 17:06

zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
# s9 |8 J/ t9 X都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这样做的；
如果说是为了增大电流的话，我觉得直接把封装焊盘做大一些就可，再说插装的器件焊盘按标准作的话通流是不会有问题的

作者: zhangtao2 时间: 2017-11-30 17:08

zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
; }. y4 b: ~3 I% y5 a都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

如果是其他作用，那就要看设计者好其生产的具体用途了

作者: zzn_pcb 时间: 2017-12-18 15:55

zhangtao2 发表于 2017-11-30 17:06% g# h9 r+ M# O, y2 A
在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这 ...

这个是在网上看到的一个说法

1.png (726.71 KB, 下载次数: 6)

作者: jellymaomao 时间: 2018-1-17 10:58
以前俺们硬件小主管也喜欢这样做，说是散热太快，防止堵住

作者: 完美的一天 时间: 2018-1-18 13:01
这个设计是为了增大插件器件焊接后的牢固性

作者: peng2016 时间: 2019-7-20 08:00

zzn_pcb 发表于 2017-12-18 15:55:01. A& w" V' x1 ^4 {
[quote]zhangtao2 发表于 2017-11-30 17:06
/ W5 q7 @6 `% E在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这 ...

这个是在网上看到的一个说法
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这是在那个网上看到的？

作者: 199411 时间: 2020-1-6 18:25
卫兵孔，用来散乐的

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