EDA365电子论坛网

标题: PADS怎样在出Gerber时去掉板内正层过孔的无用边沿(焊盘)？ [打印本页]
作者: shiyanjun00    时间: 2017-8-22 10:15
标题: PADS怎样在出Gerber时去掉板内正层过孔的无用边沿(焊盘)？
) B: d- a# g9 W9 |/ A
; ~' i* g) u, a" C1 N. P8 F
作者: hopetan    时间: 2017-8-23 16:38
只能在建封装时不建内层的边沿焊盘
作者: 泡泡_X84gB    时间: 2017-9-1 17:26
111111
作者: 泡泡_X84gB    时间: 2017-9-1 17:26
1111111111111111111111111111
作者: 蝶泪之舞    时间: 2017-9-4 10:03
因为我们做孔时不知道走线时会在哪一层连上线，所以孔的每一层焊盘都会画上，至于到最后要不要删除没用的焊盘一般板厂会做处理，via上没用的焊盘会减小板厂钻头的使用的寿命，所以板厂会在cam里处理，我们不用管
作者: shiyanjun00    时间: 2017-9-4 16:03
蝶泪之舞 发表于 2017-9-4 10:03
1 F  Y3 z6 X' _. j0 s: l$ N: N( N因为我们做孔时不知道走线时会在哪一层连上线，所以孔的每一层焊盘都会画上，至于到最后要不要删除没用的焊 ...
; U8 ^' a) }7 N: O8 F
明白了。谢谢, T6 T, v9 p+ s2 M8 x. P2 z




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2