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标题: 光绘检查平面层 [打印本页]
作者: dingtianlidi    时间: 2008-1-11 11:14
标题: 光绘检查平面层
在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图" i# N, y* a+ z6 G2 f8 A7 X0 e
4 e; j' o( M5 z' A! a
如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:8 s9 \, S( E* q. d

: [9 c* s* F' K* U2 I以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.$ E" \2 }; W) _
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:
" h  e! t( q9 h4 _* T 4 Z) \# r( Z- L, J9 U" j+ w9 q
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：
6 K) X4 N: _8 _- U  n& b  m9 ?4 k
5 I* F$ T: B  v) ^我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽& s- f# ~& r: J
在CAM350的用法是：
% ~3 O5 I& W( V7 q先选中一个层（双击），然后2 K* f; o! X9 ?9 R& [3 p

+ P7 i! m0 L! |0 d6 h  J, V/ G出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：
8 A$ F  n7 r- m% ?, `5 l
; n2 b/ v% H' o6 S, g1 ?# J% W这里选L9 gnd点击ok
! ?+ \% t/ q, z# }( K  a* Q在Ｂkg右边点击一下Dark# h0 L) l0 R# r. w2 v
再点ok就可以了
+ N9 `* e* Q2 A! P退出显示同样步骤，选中点删除即可
作者: changxk0375    时间: 2008-1-11 11:59
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作者: superlish    时间: 2008-1-11 13:04
额也想甲 但系甲唔到
作者: liujie123    时间: 2008-1-11 16:47
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作者: SHADOW    时间: 2008-1-11 17:19
楼主真棒！支持！
作者: GHOST    时间: 2008-1-11 17:27
顶~  
作者: youyou058    时间: 2008-1-14 18:24
LZ真是牛人啊~
作者: linstaryu    时间: 2008-1-15 09:14
此铁不叮 咋型！
作者: binghailong    时间: 2008-1-15 17:21
好东西



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