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标题:
大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式
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作者:
GLANG
时间:
2008-10-17 15:08
标题:
大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式
大家现在所选用的镀层工艺或认为将来优选的方式
大家都是做哪一类产品的呢?现在采用的表面处理方式是否满足工艺和市场的要求。大家可以投票看看现在那种镀层工艺用得较多!
8 g1 F3 P: F7 q- [; k
# F' o2 }/ X( ^
大家可以回帖发表自己的看法,哪类产品用那种工艺比较有优势?现在采用的是那种工艺、为么采用、有么优势?
: v' j& L+ t9 w! |
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什么样的情况下在一块板上采用多种镀层工艺?
作者:
GLANG
时间:
2008-10-17 15:09
嘿嘿,最近查了些有关方面的资料。所以想征求大家的意见
作者:
GLANG
时间:
2008-10-29 16:04
大家多发表自己的看法啊。
9 P+ `# v' ]3 p1 y9 m1 a9 q) A
做PCB设计总得用一种吧。
作者:
kellerman
时间:
2008-10-29 16:09
对这个 不是很熟悉。
作者:
kellerman
时间:
2008-10-29 16:10
楼主能否发表些看法,这几个有什么不同?
作者:
同步
时间:
2008-12-19 19:37
我 选的 1 2 3
# j( l- _! j: U# L; M
1.热风整平: 优点在于 焊接可靠
2 j- h, Z) e# o' w. Y7 F
2.无铅热风整平:环保 趋势
$ Q; F# h* G- ?* ?7 `& b3 T
3.化学镀镍/金(ENIG):表面平整较好,替换无铅热风整平,但是含有 铜,镍,金,铅,锡,焊接可靠性不高。
作者:
cathy-wang
时间:
2009-3-26 15:25
一般是OSP+电镀镍金,大部分焊盘用OSP,测试点,机构件会用镍金
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