日志
[转] 焊盘设计规范
|
焊盘设计规范
1：焊盘命名规范：
组装方式 焊盘外形 通孔形状 焊盘尺寸 通孔尺寸
S CI CI DXX DXX
D OB OB L*W L*W
SQ SQ L*W L*W
RE RE L*W L*W
OC OC L*C L*C
SH SH L*W L*W
NO NO
1.1：焊盘命名说明：
1.1.1：组装方式：
组装方式反应焊盘的组装方法，总共分为表面贴装
形式和直立插装形式，S：表示表面贴装形式。D：表示直
立插装形式。
1.1.2：焊盘外形：
焊盘外形是反应焊盘外形形状，各字母的表示意义
如下：
CI：表示为圆形焊盘
OB：表示为椭圆形焊盘
SQ：表示为正方形焊盘
RE：表示为长方形焊盘
OC：表示为八角形焊盘
SH：表示不规则焊盘
1.1.3：通孔形状
通孔形状表示反应插脚类元件焊盘通孔形状。
字母表示的意义只有NO表示没有通孔，其它表示意
义与1.1.2：焊盘外形相同，请参考：
1.1.4：焊盘尺寸：
焊盘尺寸是焊盘大小的表经。其字母的意义如下：
D:表示圆形焊盘的直经。
L*W：表示焊盘长 * 宽。
1.1.5：通孔尺寸：
通孔尺寸是表示插焊类元件通孔大小。其字母的意
义与1.1.4：焊盘尺寸描述的相同，请参考。
2：焊盘设计规范：
焊盘设计直接影响着元器件的“ 焊接性，器件固定的
稳
定性，元件器热能传递”， 焊盘的设计在电子产品设计
中起至关重要一环。
2.1：焊盘外形设计必须与器件脚吸锡处表征外形相一至
，以
保持焊锡能与焊盘以最大的吸锡面进行良好接触。
2.2：非规则形状焊盘，尽量做成规则形焊盘，非规则形
器件
焊盘尽量想方设法的转换成相类似规则形焊盘。实在不
行，再考虑做成非规则形焊盘。
2.2：表面贴状类焊盘吸锡面应比元器件的吸锡面大0.1-
---0.2MM。具有发热量比较大元器件，在散热方向可比吸
锡面大1---1.5MM。具有重量比较重或者体积比较大的元
器件的起固定元件脚的焊盘，可以吸锡面大0.5到1MM。
2.3：直插类焊盘外形必须与元器脚的外形一样，焊盘大
小按
以下公式计算：
D=V+2K：
式中：D表示焊盘尺寸，单位是MM。
V表示通孔尺寸，单位是MM。
K表示单边焊接尺寸，单位是MM。
1;其中V是等于元器件引脚尺寸加0.2---1MM。小尺寸，小
体积元件通常取0.2到0.3MM。大中型体积，难以折除的元
器件通常取0.5到1MM。以保持产品可维修性。
2：其中K的值通常取0.3到2MM。小体积元器件通常取0.3
到0.5MM。大中型体积，重量比较大的元器件，通常取0.8
到2MM.
2.4：对于引脚密的直插类元器件焊盘在非焊接面可以减
小，或者去掉焊接面，在焊接面做成椭圆形焊盘，这样做
的目的是减小因少量的漏锡造成非焊接面短路。
2.5：重量重，体积大的元器件，起固定或者定位无电气
连接引脚焊盘，做无铜的通孔，无需要焊接的吸锡面。这
样可以提高定位的精度。因为有铜通孔和带吸锡面的焊盘
在PCB制造时的误差大，不利于准确定位。
2.6：固定PCB板的孔并且具备电气连接性的，如果要做成
焊盘，在焊盘的周围打两圈小过孔，以便于更好的通过固
定孔传递电能。也可以防止在按装过程中对固定孔损坏，
降低电气连接性能。
