第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
allegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。（注意建立PAD以mil为单位）

一，贴片元件PAD的建立要求
1）小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等 

 a)  若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计

 b)  若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)
 c)  paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)

2）IC paDSPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
 a)  Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL

 b)  Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL
 c) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)
3）BGA封装PAD的建立
 a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.

 b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.

 c)其他:  pad为14mil. 最小

 d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
4）SMD PAD 只需要建三层面如下

 a)Begin layer (top layer)
 b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
 c)Paste mask_top:（锡膏防护层）
5)SMD PAD的命名规则

 a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10) 

 b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)4 

 c),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)

二，插件元件PAD的建立要求
1)  若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计（有图也只是钻孔大小，PAD很少给出）
    若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下

    Drill size ≤0.6mm时
    Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边),

    Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话，一般单边加10mil        

2)  0.6mm >= Drill size ≤2mm时) 

    Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)

    Pad= Drill+≥12mil（单边）(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小，则把焊盘PAD建成椭圆的。3)  Drill size 2mm以上 

    Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边). 

    Pad=Drill+(40至80mil)or more        

4)  a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)

    b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
5)  Anti pad：drill+15mil(单边)
6)  Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.
7)  SMD PAD 只需要建五层面如下
    Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
8)  DIP PAD的命名规则   
 a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如：C60D30,x 指pad 的直径，y指钻孔的直径)

 b) Pad 为square,则用SxDy(例如：S60D30 ，S60X50D30)
 c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ，O60X50D30X20))

 d) Pad 为NPTH机械孔，则用DyN (例如: D55N)
三，元件的建立要求
以下是建电脑主板元件的要求，建元件的方法在这里不说了，就是放好元件PDA后面的工作。
放PAD注意PIN NUMBER，如果图已指出来按图标示，如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1，N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1，G2~~~命名其他引脚用，1，2，~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层，线宽可用0到5mil，要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置，在上元件后能看到。（如IC、座子等）
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边)，并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN，MAX值。
3)加NO_PROBE_TOP 层，禁止放测试点区域，防止探针探不到。

4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
5)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
6)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出，并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL&

7)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP，大小和PIN一样大，IC中间那些大散热PIN除外。

8)标识实物尺寸