背钻，相信从事PCB设计或加工的朋友来说不会陌生。我们知道，这个工艺现在已经比较广泛应用在10G以上的高速串行通道设计中了，它的作用主要是解决过孔stub较长导致的高频能量急剧衰减的问题，越小的过孔stub，急剧衰减的频段越高，因此我们在高速设计会着重考虑它。我们也可以通过2维或者3维对过孔的仿真，得到stub和回损插损曲线的关系，例如下图所示：

为此，本人也做了一个简单的仿真（针对地址信号的仿真）来看看到底差异有多大？

一个简单的fly_by拓扑的设计如下：

 

我们对这个信号拓扑进行不同过孔stub长度（从0mil到120mil的stub）的扫描仿真，得到的波形结果（第一个颗粒）会是这样：

 

从眼图来看，信号的幅值似乎差异不大，差异主要在于上升（下降）沿这里。从波形上升/下降沿看可以看到200mil的stub和没有stub的差异主要有30ps左右。