2025年1月2日，REDMI新品发布会正式召开，广大消费者期待已久的REDMI Turbo 4终于来了，其各方面配置在同档价位中近乎拉满，如搭载天玑8400-Ultra芯片，支持IP68/IP69级防水能力、6550mAh大电池、1.5K分辨率屏幕、大光圈主摄等配置。 （图源：REDMI） 当然，REDMI Turbo 4最令消费者期待的硬件配置，当属与联发科、ARM联合定制的天玑8400-Ultra芯片。CPU部分采用全大核设计，8颗核心均为Cortex-A725，最高主频高达3.25GHz，相较上一代产品多核性能提升41%，功耗降低44%。GPU部分则为旗舰同级的Mali-G720 MC7，峰值性能较上一代提升24%，功耗降低42%。 硬件决定体验的下限，软件则决定体验的上限。REDMI官方数据显示，在REDMI、联发科、Arm三方联合优化下，REDMI Turbo 4在《王者荣耀》极致帧率+高清画质下，平均帧率高达119.1FPS，机身最高温度仅38.1℃，且功耗仅3.2W。  （图源：REDMI） 性能要求较高的大型开放世界手游中，搭载天玑8400-Ultra的REDMI Turbo 4在1.5K超分状态下，平均帧率依然高达59.8FPS，功耗也仅5.3W。  （图源：REDMI） 无论是国民级手游《王者荣耀》，还是大型开放世界手游，天玑8400-Ultra均可接近满帧运行，且帧率波动极小。 全球五大手机厂商中国品牌已占据三个席位，这也促使国内手机市场竞争尤为激烈，不但高端旗舰要堆料，次旗舰和中端机型同样要在配置方面下功夫。 而对于价格较低的中端机型而言，性能无疑是决定用户体验、耐用性的核心，毕竟许多中端机用户不舍得频繁换机。搭载天玑8400-Ultra的REDMI Turbo 4在REDMI、联发科、Arm三方联合调校之下，性能、能耗均大幅提升，手机游戏通杀，用上三五年基本不会出现卡顿。 次旗舰市场的性能之争早已打响，过去手机厂商常采用将旧款旗舰SoC给中端和次旗舰机型使用的方案，而天玑8400性能不输旧款旗舰芯片，成本也更加可控，它的到来或将改变中端机市场格局，促使更多SoC企业放弃挤牙膏，为中端、次旗舰机型开发更多性能强的SoC。 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 |
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