PCB化学镀铜质量控制方法

2024-12-2 18:32| 查看: 68| 评论: 0

摘要: 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下： ...

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

1
化学沉铜速率的测定

使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：

(1)材料：
采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)；

(2)测定步骤：
A.将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；
B.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；
C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；
D.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；
E.在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；
F.试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)；

(3) 沉铜速率计算：
速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)；

(4) 比较与判断：
把测定结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

2
蚀刻液蚀刻速率测定方法

通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。

(1)材料：
0.3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；

(2)测定程序：
A.试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；
B.在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)；

(3)蚀刻速率计算
速率＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min) ；
式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min）。

(4)判断：
1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。

3
玻璃布试验方法

在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：

(1)材料：
将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开；

(2)试验步骤：
A.将试样按沉铜工艺程序进行处理；
B.置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜；
C.判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

本站资讯文章系编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本站联系，我们将在第一时间删除内容！
[声明]本站文章版权归原作者所有内容为作者个人观点本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。
本站拥有对此声明的最终解释权。

收藏邀请

上一篇：一组小漫画教PCB企业解读精益生产精髓！

下一篇：寻找行业革新技术议题及实用解决方案？尽在国际技术会议！

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

PCB化学镀铜质量控制方法

最新文章

热门文章