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10月27日上海站--EDA365电子硬件研讨会
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Prepreg和Core的区别

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发表于 2019-7-11 14:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。
Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板,具有一定的硬度及厚度,并且双面包铜。所以,多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。两者的区别:1、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;4、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。
TEL 18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s
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