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10月27日上海站--EDA365电子硬件研讨会
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关于阻抗控制的问题

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发表于 2019-6-26 11:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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换了一家公司开始做需要控制阻抗的pcb.但是我和老员工初步沟通了解以后很费解,比如;对某信号线要求做50欧姆差分阻抗,我的理解是先用仿真或计算软件设计好叠层线宽间距,按计算值去画。可老员工说,板型体型限制基本不做等长或差分,线宽线距也是墨守成规的延续旧款的一种基本参数。但阻抗要求还是不变,需要做50欧姆的。他说着是交给板厂去控制的。我就很奇怪了,如果一个pcb走线结束了线宽间距都是定死的,唯一能在生产中变化的也就是铜箔厚度和叠层厚度了吧,可就靠这两个参数能完成阻抗控制吗,如果该信号线本事就已经超出或小于目标阻抗,光这么设置铜厚和叠层能办到嘛?而且同一块板子上如果同时存在几种阻抗要求 那是不是意思这一层上的走线是厚度不一的?有没有板厂或者专业人员回答一下小弟的疑惑。感谢。
发表于 2019-7-25 21:46 | 显示全部楼层
阻抗计算是每家PCB板厂沉淀的东西,需要抓取不同材料的DK值,这个供应商会给,可是搭配不同板厂的生产的时候会不准。然后用软件试算厚度跟线宽。实际制作的时候还要根据不同位置的介质层厚度去微调线宽,达到客户要求的阻值。PCB的阻抗线阻抗值要优先符合,线宽本身的公差往往不那么重要,只要不太细其实都行。" B$ J3 ?( [: |. u, Y
调整阻抗的方式从介质层厚度跟线宽线距调整入手,原则是线宽线距如果可以有空间就调整,实在调整不了的,就需要调整介厚,毕竟介厚一调整,整层的阻抗都要去做调整。
发表于 2019-6-26 17:27 | 显示全部楼层
可以用POLAR去跑看看更改銅厚這些參數能否影響阻抗
% L; i: I6 A& z9 r/ b有時候增加PP.CORE也可以達到所需阻抗,但價格會比較貴/ ^0 C# Y# C9 Z3 I* j2 n

点评

确实按照si9000上关于阻抗有许多变化因素,但铜厚和pp,core都只能在有限范围里增厚吧?那能带来的阻抗变化也是个有限的范围,或者说范围很小吧,比如说所有条件不变从50改成150通过铜厚pp,core三者来调整能办到吗?  发表于 2019-6-27 09:16
发表于 2019-6-26 17:28 | 显示全部楼层
板厂也可以按你的要求去调整线宽和线间距,来达到你的阻抗要求;他们会在EQ中给你说明

点评

pcb已经设计完成了,调整线宽和间距不久改变了原先的pcb了吗?而且如果设计的比较紧凑走线都没有足够空间来调整更大的线宽和间距怎么办呢?  发表于 2019-6-27 09:12
发表于 2019-6-27 10:55 | 显示全部楼层
让板厂调,有些达不到要求。; T- \; w. `' H/ j  A) B6 J+ Z
最好是让板厂给个叠层及参数,自己算线宽线距。

点评

是吧,我也是这个逻辑。  发表于 2019-6-27 18:22
发表于 2019-7-1 17:59 | 显示全部楼层
你会算就可以了,算个大概的,板厂还要调的。。。
发表于 2019-7-8 23:44 | 显示全部楼层
不知道有个东西叫cam处理吗

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知道有个软件叫CAM 不知道CAM处理  详情 回复 发表于 2019-7-11 15:41
 楼主| 发表于 2019-7-11 15:41 | 显示全部楼层
kingslanding 发表于 2019-7-8 23:44& x: U- A. M( V6 g
不知道有个东西叫cam处理吗
8 D7 J8 Y6 W# A; @" v$ `6 o  H
知道有个软件叫CAM 不知道CAM处理
发表于 2019-7-11 17:47 | 显示全部楼层
让PCB厂家给一下PCB参数,然后用SI9000算一下,出Gerber后,厂家还会调整的。
发表于 2019-8-17 14:05 | 显示全部楼层
正常情况下板厂收到资料会MI/OP分析,根据你提供的叠层结构选材(有时因为阻值会微调叠层或板厚),叠层结构没有问题的话,用SI9000软件计算后,一般需要调整线宽线距的,然后会EQ给你确认

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GPX
学习了  详情 回复 发表于 2019-8-20 15:15
发表于 2019-8-20 15:15 | 显示全部楼层
zouguoqu 发表于 2019-8-17 14:05$ F) E' b1 x; M
正常情况下板厂收到资料会MI/OP分析,根据你提供的叠层结构选材(有时因为阻值会微调叠层或板厚),叠层结 ...
* K; b  d' F% e9 A
学习了
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