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EDA365元器件代购服务公告
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via塞孔,有气泡,塞不饱满会出现什么问题

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发表于 2018-9-6 10:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB板有时候会有一些差异比较大的孔,比如钻径是8mil,12mil,16mil,20mil的孔在PCB里面都有存在," S- a$ [3 _2 i0 p6 b
0 R- q+ C: Z6 F+ }8 v" D6 \
板厂就会提出一些问题工程问题:小孔8mil会饱满溢出,20mil的孔塞不满,会有气泡产生9 I! x  x4 @4 s; V( i7 L

  j7 F5 i1 w  R; ]6 }所以我就想知道,塞不满,有气泡,对于板子有什么问题出现????感谢各路大神赐教!6 n" z* B; c- C( J' \& v; v

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发表于 2018-9-6 16:13 | 显示全部楼层
会造成焊接不良

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我说的是Via 孔,都不需要焊接的~~~  详情 回复 发表于 2018-9-6 18:00

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 楼主| 发表于 2018-9-6 18:00 | 显示全部楼层
451616286 发表于 2018-9-6 16:13- S  ^1 [6 h" G# `8 r
会造成焊接不良
: X6 g# N( g$ s+ b3 f1 R
我说的是Via 孔,都不需要焊接的~~~0 S& t% c; b6 I9 V0 a% s

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发表于 2018-9-7 10:53 | 显示全部楼层
不在PAD上的VIA可塞可不塞,除非你想让导电性能更好,那就塞可导电的树脂

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发表于 2018-9-7 10:54 | 显示全部楼层
不在PAD上的VIA,不塞没事,塞了也没事

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发表于 2018-9-11 22:10 | 显示全部楼层
影响不是很大,外观上塞不满会漏出过孔的焊环,有点假性漏铜的意思。
平常心。

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发表于 2018-9-11 22:11 | 显示全部楼层
影响不是很大,外观上塞不满会漏出过孔的焊环,有点假性漏铜的意思。
平常心。
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