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EDA365元器件代购服务公告
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PCB板在过波峰或回流焊时为什么不会化掉及追问

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夜色幽幽闲步时

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发表于 2018-8-16 15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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板材有个参数叫玻璃化温度TG,一般是130~170度,更高的也有。
9 k- U: H% z4 O% U' ]" k. [! O一般的FR4是130~150度,这样的板子在过波峰或回流焊时(260~280度)为什么不会融化呢?仅仅是时间短么?
2 n) O5 G$ I$ S2 T9 H* ]4 C其实从字面上讨论,玻璃化温度不等于融化温度。那FR4的融化温度是多少呢?
; r( N! T2 J6 S- U5 u
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2018-8-17 11:00 | 显示全部楼层
你说的是什么融化

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发表于 2018-8-22 14:37 | 显示全部楼层
FR4的融化度是多少就不知道    我就试过把FR4的成品PCB线路板发到铝合金的熔炉都要6分钟才变灰  铝合金的熔炉是680度高温
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