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EDA365直播之《刚挠产品特点与应用&刚挠材料与分类
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PCB板在过波峰或回流焊时为什么不会化掉及追问

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六级会员(60)

夜色幽幽闲步时

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发表于 2018-8-16 15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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板材有个参数叫玻璃化温度TG,一般是130~170度,更高的也有。2 \. @( }' n3 c, L+ B8 w
一般的FR4是130~150度,这样的板子在过波峰或回流焊时(260~280度)为什么不会融化呢?仅仅是时间短么?' U1 G8 J3 Q# d1 w' ]3 b
其实从字面上讨论,玻璃化温度不等于融化温度。那FR4的融化温度是多少呢?5 t+ d3 }- N% m0 |, x; s4 ~
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

二级会员(20)

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发表于 2018-8-17 11:00 | 显示全部楼层
你说的是什么融化

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2018-8-22 14:37 | 显示全部楼层
FR4的融化度是多少就不知道    我就试过把FR4的成品PCB线路板发到铝合金的熔炉都要6分钟才变灰  铝合金的熔炉是680度高温

五级会员(50)

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发表于 2018-10-30 17:28 | 显示全部楼层
TG是PCB玻璃态时的最低温度;到这个温度PCB会变软;+ r* o* S) k7 _! l
中TG一般150度,高TG一般大于170度;
3 X. z" }0 @1 @/ [  b波峰焊时,焊锡只会接触到PCB的插件焊盘,时间也比较短;温度一般265左右;
$ M. ?8 P; Q, C2 `回流焊是整个PCB和元件都会受热,温度最高时会超过200度;/ N5 s: B& [% f/ X9 c: F" {! _
回流焊时,B面如果有比较重的器件,也有掉件的可能,所以大或重的器件推荐放在A面。
- u, }# G0 z- X5 a
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禁止发言

发表于 2018-10-31 13:11 | 显示全部楼层
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二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2019-5-20 23:07 | 显示全部楼层
裂解温度吗,一般Tg之Td >310℃,Mid Tg之Td>325℃,High Tg之Td>340℃
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