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PCB板在过波峰或回流焊时为什么不会化掉及追问

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六级会员(60)

夜色幽幽闲步时

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发表于 2018-8-16 15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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板材有个参数叫玻璃化温度TG,一般是130~170度,更高的也有。3 H6 O* Y3 R* _7 _& ~
一般的FR4是130~150度,这样的板子在过波峰或回流焊时(260~280度)为什么不会融化呢?仅仅是时间短么?0 ^- H$ ^' ^. j3 D7 q7 E
其实从字面上讨论,玻璃化温度不等于融化温度。那FR4的融化温度是多少呢?7 ^) f3 x+ ]* F# J- j
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2018-8-17 11:00 | 显示全部楼层
你说的是什么融化

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2018-8-22 14:37 | 显示全部楼层
FR4的融化度是多少就不知道    我就试过把FR4的成品PCB线路板发到铝合金的熔炉都要6分钟才变灰  铝合金的熔炉是680度高温

五级会员(50)

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发表于 2018-10-30 17:28 | 显示全部楼层
TG是PCB玻璃态时的最低温度;到这个温度PCB会变软;
( I' b/ S4 ?) ^# X  _& F中TG一般150度,高TG一般大于170度;
. M# t" r" x, Y% t0 P波峰焊时,焊锡只会接触到PCB的插件焊盘,时间也比较短;温度一般265左右;
7 x- N! z8 T6 _% `回流焊是整个PCB和元件都会受热,温度最高时会超过200度;
- G: k+ V. @6 D* E6 P回流焊时,B面如果有比较重的器件,也有掉件的可能,所以大或重的器件推荐放在A面。% _8 c3 _% ~5 k7 }
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发表于 2018-10-31 13:11 | 显示全部楼层
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