找回密码
 注册

扫一扫,访问微社区

关于暂停大附件下载公告
查看: 200|回复: 4

PCB板在过波峰或回流焊时为什么不会化掉及追问

[复制链接]

六级会员(60)

夜色幽幽闲步时

Rank: 6Rank: 6

发表于 2018-8-16 15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
板材有个参数叫玻璃化温度TG,一般是130~170度,更高的也有。
& p4 }/ L% {; @4 f5 e一般的FR4是130~150度,这样的板子在过波峰或回流焊时(260~280度)为什么不会融化呢?仅仅是时间短么?
( u3 d% P- y4 @, _" y% s3 f其实从字面上讨论,玻璃化温度不等于融化温度。那FR4的融化温度是多少呢?
( d# ^2 j9 ]. v: j4 e# e) n
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2018-8-17 11:00 | 显示全部楼层
你说的是什么融化

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

发表于 2018-8-22 14:37 | 显示全部楼层
FR4的融化度是多少就不知道    我就试过把FR4的成品PCB线路板发到铝合金的熔炉都要6分钟才变灰  铝合金的熔炉是680度高温

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

发表于 2018-10-30 17:28 | 显示全部楼层
TG是PCB玻璃态时的最低温度;到这个温度PCB会变软;
# x+ |4 L& k' u( {' @中TG一般150度,高TG一般大于170度;, b& w& T: F' V9 Z6 e7 Q
波峰焊时,焊锡只会接触到PCB的插件焊盘,时间也比较短;温度一般265左右;
/ s. c$ ^2 J6 B0 \7 ~1 q/ b回流焊是整个PCB和元件都会受热,温度最高时会超过200度;' U8 r  N7 @8 s5 F. v
回流焊时,B面如果有比较重的器件,也有掉件的可能,所以大或重的器件推荐放在A面。' T$ }0 h0 H6 ^" X/ D) V7 e. ?
头像被屏蔽

禁止发言

发表于 2018-10-31 13:11 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2018-12-16 18:25 , Processed in 0.112604 second(s), 27 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表