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关于暂停大附件下载公告
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有大神可以分享一下PCB普通板和HDI板的制作过程的区别的资料吗?

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三级会员(30)

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发表于 2018-7-29 21:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1+N+1的压层是怎么制造的?
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发表于 2018-7-30 11:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 Morgan-too 于 2018-7-30 11:11 编辑
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你好,对于盲埋孔板子与普通板子来说差不多,如 1+N+1 ,其中的N就如同常规的多层普通板一样,正常的加工制作,当将N的外层制作完成后再在其上面增加层压两层,此时的N的多层板就像一个双面芯板一样,上下增加层压两层,如下叠层中可以体现,上下两层使用铜箔层压,层压后的制作流程和普通板就一样了。多次压合的盲埋孔的制作流程都差不多,如1+1+N+1+1,再增加一次压合而已,但由于层压的次数越多,导致涨缩,对位等问题,需要保证通孔的孔到线,孔到铜间距越大。盲埋对于设计来说,它的连接方式是多种多样的,实现盲埋的效果也是多种多样的,如1+N+1的8层板,可以设计有2-7的埋孔,1-2和7-8的激光孔,而1-2或7-8又可以与2-7重叠实现1-7或2-8的贯穿孔,而1-7或2-8,又可以使用将1-8的通孔背钻掉1层或8层的连接来实现。很多人会认为是不是任意互联的盲埋孔都是可以的,互联孔一般与叠层和压合次数有关,一般常规的不会超过3次压合,也就是1+1+1+N+1+1+1,其中+1认为的就是激光孔,激光孔可以互相连接,机械孔与邻近的激光孔可以互联,机械孔与机械孔是不能互联的。
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点评

请教一个问题,‘机械孔与邻近的激光孔可以互联’是指激光孔可以直接叠在机械孔上吗?那如果我4mil的激光孔加8mil的机械孔重叠的话,会不会导致我4mil孔的pad没了?或者板厂是不是有其他方法可以解决这个问题,能否  详情 回复 发表于 2018-8-6 13:41

四级会员(40)

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发表于 2018-8-6 13:41 | 显示全部楼层
Morgan-too 发表于 2018-7-30 11:09# |( H1 p& y% P) X  H! N; J: X* T' A
你好,对于盲埋孔板子与普通板子来说差不多,如 1+N+1 ,其中的N就如同常规的多层普通板一样,正常的加工制 ...

, W: @& p, H5 d1 q9 l* P; G请教一个问题,‘机械孔与邻近的激光孔可以互联’是指激光孔可以直接叠在机械孔上吗?那如果我4mil的激光孔加8mil的机械孔重叠的话,会不会导致我4mil孔的pad没了?或者板厂是不是有其他方法可以解决这个问题,能否方便解释一下,谢谢
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发表于 2018-8-16 09:32 | 显示全部楼层
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